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深圳市邦德技术有限公司
公司介绍
专业提供BGA/IC返修服务:各类IC/BGA植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚、BGA植球台。  高通系列CPU芯片植球(SM6290,MSM6280A,MSM6246,MSM6245,MT6217AT,MT6229AT,MSM6500,MSM7200A,MSM7201A,QSC6010,QSC6020,QSC6030,QSC6085,QSC6055)  MTK系列CPU芯片拆板植球(MT6226BA,MT6305BN,MT6129N,MT6225A,MT6318A,MT6139BN,MT6601T,MT6223CA,MT6223PA,MT6223DA,MT6223AA,MT6235BA,MT6140BN)  电源IC返修(RF6025,RF6027,RF6029,RF3166,RF3196,RF3178,RF5198,RF3198)  flash字库拆板植球(RD38F3050、RD38F3040、71PL064、71PL127、71PL129等)OV感光芯片拆板植球(OV3640,OV2640,OV9660,OV7725,OV7670,OV7680,OV7690,OV7670,7660,9650,9655)等芯片模组拆板、植球、测试  DDR/DDR2/DDR3系列芯片拆板植球(Kingston(金士顿)、ADATA(威刚)、Apacer(宇瞻)、Hynix(海力士)、Corsair(海盗船)、Samsung(三星)、GEIL(金邦)、Kingbox(黑金刚)、Kingmax(胜创)、KINGTIGER(金泰克)、现代(HY)、Micron(美光)、Infineon Ventures(英飞凌)、NANYA(南亚)  各种电脑南桥北桥芯片植球(82801、965、945、SB600、SB700、SB710、SB750、ICH10、ICH10R等)创和达追求在BGA/IC返修领域实现顾客的梦想,并依靠点点滴滴、锲而不舍的艰苦追求,使我们成为市场的领先企业。为了使公司成为市场上一流的BGA返修
联系方式
联系人: 罗小姐 女士(经理)
电话: 0755-89584621
传真: 0755-89584622
地址: 广东 深圳市宝安区 龙华民治工业园25栋3楼
邮编: 518100
网址:
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