王氏港建科技设备(深圳)有限公司半导体事业部着重于为客户提供完整的生产流程解决方案,代理范围包括晶圆代工，晶圆植球，晶圆级封装及芯片封装厂的设备和材料,代理产品主要来自美国、德国、日本、韩国、加拿大、马来西亚、以色列及瑞士等国家,用于半导体制造流程如芯片倒装、晶圆减薄，晶圆划片，回流焊接，等离子清洗，点胶、固化，微波固化，可靠性测试、平整度分析，电镀添加剂分析，表面平整度测试，助焊剂清洗酶清洗等等！