厦门先宇微电子表面技术有限公司
一、 公司简介
本公司由厦门大学化学系电镀科研组退休教授组建，其中包括在无氰电镀领域的理论和技术开发方面获得较显著成绩而享受国务院政府特殊津贴的专家周绍民、许书楷、姚士冰三位教授。成立于2002年12月，目前拥有二十二项自主研究的表面技术，绝大部分为环保型，范围涉及微电子、微机电、和其他表面工程，特别是在特种材料或零部件上如高密度柔性线路板、电子陶瓷、半导体、金刚石等的化学镀和电镀技术领域。
二、 项目简介
下列都是本公司自主研究的技术
1、 无氰碱性光亮镀铜：在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10µm以上，亮度接近酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
2、 无氰光亮镀银：有二种工艺，一为普通型，以硫代硫酸盐为主络合剂，一为高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40µm以上，镀层表面电阻~41µΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。
3、 无氰自催化化学镀金：主盐采用Na3［Au(SO32-)2］,金层厚度可达0.5µm以上，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
4、 纯钯电镀：Ni会引发皮炎，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2µm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层；二是厚钯电镀，厚度达3µm无裂纹（目前的国际水平）。
5、 三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂：以三价铬盐代替致癌的六价铬盐。蓝白钝化色泽如镀铬层，已经历了十年的市场考验。彩色钝化色泽鲜艳，非常接近传统六价铬彩钝的色彩。
6、 纯金电镀：主盐为K[Au(CN)2],属微氰工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（ø30µm）键合强度＞5g，焊球（ø25µm）抗剪切强度＞1.2Kg。努普硬度H＜90，已用于高密度柔性线路板镀金。
7、 白钢电镀：有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。
8、 钯钴合金电镀：合金组成为Pd（80）Co（20），具有高抗蚀，高耐磨和光亮洁白外观三大特点，可直接用作装饰性表层，在其上镀一薄层的金，铑或钌更是被广泛用作高挡“无镍饰品” 。
9、 硬金（Au-Co,Au-Ni）电镀：镀层金含量≥99.7%，维氏硬度Hv≥149,可根据客户需要设计工艺以适应对镀层厚度的不同要求（0.5--20µm）,电镀速度可高达0.5µm/min。已应用在电子工业的接插件和高级电源开关镀硬金。