设备性能
激光划片机系列设备，工作光源采用yag激光器和声光调制系统、数控x/y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，t型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。
主要技术参数
规格型号
sys50a / sys50b
激光波长
1.064μm
划片精度
≤±10μm
最大划片厚度
1.2mm
划片线宽
≤50μm
激光重复频率
200hz~50khz
最大划片速度
120mm/s
激光最大功率
≥50w ≥100w
工作台幅面
350×350mm
使用电源
380v（220v）/50hz/5kva
冷却方式
外挂式恒温循环水冷
工作台
双气仓真空吸附，t型台双工位交替工作

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武汉三工光电华南办事处
黄先生
15671685392
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