yg200 yg200l
基板尺寸 l330×w250mm(max)～l50×w50mm(min) l420×w330mm(max)～l50×w50mm(min)
基板厚度/重量 0.4～3.0mm/0.65kg以下
贴装精度 标准元件 重复精度（3σ）：±0.03mm/chip、±0.03mm/qfp
贴装速度 最佳条件 0.08秒/chip 0.088秒/chip
元件品种数量 80品种(20连×4)(max、以8mm料带换算) 96品种(24连×4)(max、以8mm料带换算)
元件供给形态 料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件 0603(metric base)～□14mm元件、sop/soj、qfp、接插件 0402(metric base)～□14mm元件、sop/soj、qfp、接插件
fnc贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 fnc贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
电源规格 三相ac 200/208/220/240/380/400/416v ±10% 50/60hz
平均消耗电量 1.0kw(标准运行状态) 1.1kw(标准运行状态)
供给气源 0.55mpa以上、空气为清净干燥状态/260/min(anr)(标准运行状态)
外形尺寸/重量 l1,950×w1,408×h1,850mm/约2,080kg l2,330×w1,723×h1,850mm/约2,450kg