波峰焊机出现状况对策：波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，功能测试治具公司，提高加工质量。锡的比例
功能测试治具的简单介绍：在电子行业很多产品都需要使用到功能测试治具，功能测试治具批发，相对于人工检测测试治具可以大大的提高生产效率，降低人工成本同时对产品的质量也有一定的保障，海轮电子科技的功能测试治具设计很合理操作非常简单，一人可以控制多台测试设备，所以功能测试治具最简单的方法，是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，功能测试治具价格，如果设备正常工作，就表明线路板合格。这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。
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