双向可控硅-构造原理
典型产品有bcmlam(1a／600v)、bcm3am(3a／600v)、2n6075(4a／600v)可控硅，mac218-10(8a／800v)等。
大功率双向可控硅大多采用rd91型封装。
双向可控硅-构造原理
双向可控硅属于npnpn五层器件 可控硅bt136s-600e，三个电极分别是t1、t2、g。
因该器件可以双向导通可控硅bt134w-600e，故除门极g以外的两个电极统称为主端子，用t1、t2。表示，不再划分成阳极或阴极。
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庄桂明
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