- 品牌：ST意法半导体
- 型号：
- 控制方式：光控
- 极数：三极
- 封装材料：金属封装
- 封装外形：
- 关断速度：
- 散热功能：
- 频率特性：
- 功率特性：
- 额定正向平均电流：
- 控制极触发电流：
- 最大稳定工作电流：
- 反向重复峰值电压：
三菱igbt三菱pim 三菱智能模块mitsubishi igbtmitsubishi pim 1200v-igbt cp15td1-24acp25td1-24a cp10td1-24a技术文档： //www.hqelec.com/?product-652.html igbt类别:ipm 额定电流（ic）:10a 最大反向电压（vces）:2400v igbt封装尺寸:dipipm
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付寒玉
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