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                                                dip、smd、cob三种封装的优劣与发展趋势
当今led显示屏领域如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，三种封装模式分足鼎立，谁强谁弱，试问谁能***终一统天下?看官莫急，且听我慢慢细说三种封装模式的优劣，您自己也能得出个89不离十的结论。
一.dip 显示屏
dip封装，是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中蕞先发展起来的。灯珠是由led灯珠封装厂家生产，再由led模组和显示屏厂家将其插入到led的pcb灯板上，经过波峰焊接制作出dip的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在pcb上组成一个rgb的像素点，后期已经可以将rgb三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯rgb还是三合一rgb都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到p6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精却固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
dip显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外dip生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和pcb板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。
dip 产品从外观上来见相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外p20-p8市场还能占据较强的市场份额。
深圳市信耀科技有限公司一家从事新材料研发、生产和销售的高科技企业，专业产品有户外rgb封装改性树脂，高性能top,cob封装材料，uv转印材料，纳米氧化物粉体，高性能改性coating材料等，产品性能处于国内零先水平。
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c  uv转印材料用于制作烫画纸、转印花膜纸。适于在棉料、