品牌德正智能	型号DEZ-R850
焊台种类无铅焊台	温度调节范围1℃
适用范围通用焊接	输入电压220V
输出电压1V	保险丝32A
焊咀对地阻抗1Ω	外壳表面阻抗1Ω
焊咀对地电压1mV	功率7000W
外形尺寸L640×W800×H850mmmm	升温时间5
净重80kg	套装木箱

dez-r850型高精密光学bga返修设备的主要特点：
■光学对位系统
①采用高清ccd高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装；
②光学对位装置自动进出，具备定点观察功能，便于快速观察芯片四角和中心对位状况；
■加热系统
①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；
②底部大面积红外加热器采用炭纤维红外加热器，升温高效，寿命持久，同时可大范围左右移动；
③热风系统采用进口离心风机，运行安静；
④下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；
⑤采用高精度k型热电偶闭环控制和pid参数自整定系统；
■操作和控制系统
①具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作，操作简单、方便；
②配置激光红点定位，引导pcb快速定位；
③贴装系统多种工作模式设计，无需设置繁琐参数；
④标配10寸高清触摸屏人机界面，可设置多种操作模式及自定义操作权限；
⑤标配自动喂料装置，实现自动喂料，自动接料；
⑥针对小型原件，增加光学快速对中功能，使吸嘴能迅速对准元件，提高返修效率；
⑦控制系统采用进口松下控制器，确保运行精确、可靠；
■安全系统
①贴装头内置压力检测装置，有效保护pcb及元器件安全；
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度；
③运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功能；
④设备具有异常报警和急停功能。
dez-r850 返修设备主要参数：
设备总功率：max 7000w
使用电源：ac 380v/220v ±10% 50/60hz
上部加热器：800w
下部加热器：1200w
底部红外预热：4800w
pcb尺寸：max 620×520mm min 10×10mm
pcb定位方式：v型槽和万能夹具
温度控制方式：k型热电偶、闭环控制
测温接口：5个
适用芯片尺寸：1×1～80×80mm
贴装精度：±0.01mm
设备尺寸：l640×w800×h850mm
设备重量：约80kg
联系电话：13670102286
公司邮箱：sales@dezhengzn.com
公司网站：www.dezhengzn.com
公司地址：深圳市宝安区福永街道凤凰工业东区206栋

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