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刚性多层电路板沉金,半孔,金手指,斜边常规FR4材料打样

2018/5/7 19:59:13发布115次查看
加工定制品牌中雷电子
型号KB.FR4机械刚性刚性
层数多层基材
绝缘材料有机树脂绝缘层厚度常规板
阻燃特性HB板加工工艺电解箔
增强材料合成纤维基绝缘树脂酚醛树脂
产品性质热销营销方式厂家直销
营销价格低价

专业快速打样和批量生产以及抄板 单、双、多层8h加急,12h加急,24小时加急,48小时加急。
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公司网址:http://www.zlpcb.com
为您服务荣幸之至!!
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1、常用基材:fr-4
2、基材铜箔厚度:1-3oz
3、板厚:0.3-6.0mm
4、pcb层数:1-16层
5、镀层厚度:20um-72um
6、加工尺寸:700*500mm
7、***小线宽线距:0.08mm
8、***小孔径:0.2mm
9、***小焊盘直径:0.5mm
10、金属化孔孔径公差:±0.05mm
11、孔位差:±0.05mm
12、塞孔直径:0.25mm--0.60mm
13、绝缘电阻:>1014ω(常态)
14、表面处理:喷锡、沉金、镀金、osp、金手指、混合表面处理等

中雷电子有限公司
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