| 型号AE5987 | 粘合材料类型其他 |
| 品牌ANDHESIVE | 包装规格55ML |
| 树脂胶的分类环氧树脂胶 | 热熔胶类型胶合板热熔胶 |
| 剪切强度1MPa | 有效物质≥12％ |
| 活性使用期5min | 工作温度5℃ |
| 保质期12个月 | 执行标准360 |
| CAS12 | 粘度3000~5000 |
| 固化方式热固化 | 产地深圳 |
| 有效期360 |
底部填充胶 underfill ae5987
ae5987是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于csp或bga底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作。
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邱先生
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