3dspi-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、   产品功能
快速编程，友善的编程界面u      多种测量方式
u      真正一键式测量
u      八方运动按钮，一键聚焦
u      扫描间距可调
u      锡膏3d模拟功能
u      强大的spc功能
u      mark偏差自动修正
u      一键回屏幕中心功能
  二、产品特色   
 自动识别目标
本全自动3d锡膏厚度测试仪能通过自动xy平台的移动/z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3d数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
 [特点]
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、 通过pcbmark自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；                                                                                                        
4、 锡膏3d模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、高速高分辨率相机，精度高，强大spc数据统计分析；
7、sigma自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成cp、cpk、x-bar、r-chart、sigma柱形图、趋势图、管制图等；                                                                                                                                                                                                                                                                                                    
9、2d辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、 测量结果数据列表自动保存，生成spc报表
可实时切换3种不同的3d动态显示模式，可放大缩小和旋转
三、产品参数
1、 应用范围：锡膏.红胶.bga.fpc.csp
 2、 测量项目：厚度.面积.体积.3d形状.平面距离
 3 、测量原理：激光3角函数法测量
 4、软体语言：中文/英文
 5、 照明光源：白色高亮led
 6、 测量光源：红色激光模组
 7、 x/y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)
 8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
 9、 视野范围：5mm*7mm
10、 相机像素：300万/视场
11、 最高分辨率：0.1um
12、 扫描间距：4um/8 um /10 um /12 um
13、 重复测量精度：高度小于1um，面积体积
14、 放大倍数：50x
15、最大可测量高度：5mm
16、 最高测量速度：250profiles/s
17、 3d模式：渲染.面.线.点3种不同的3d模拟图,可缩放.旋转
18、 spc软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，x-bar&r图分析，直方图分析&ca/cp/cpk输出，sigma自动判断
19、 操作系统：windows7
20、 计算机系统：双核p4，2g内存，20寸lcd
21、 电源：220v50/60hz
22、 最大消耗功率：500w
23、 重量：约85kg
24、 外形尺寸：l*w*h(700mm*800 mm*400mm)

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