但是呢，有一个很重要的点不知道你们在设计叠层，或者看别人的叠层时有没有发现。好吧，高速先生给你们举个例子说明下咯。
光亮剂的成分较多（如m、n类型镀铜），pcb制板代加工，要在长期生产实践中积累了恰当的光亮剂成分配比。经验表明，光亮镀铜的开缸剂和补充剂其配比非常严格，pcb制板，不同镀液温度时镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的消耗量较大，m与n的消耗比值也有差异。若要获得一个通用的补充剂配比，只能考虑25℃～30℃下的配比。理想的情况还是对各种光亮剂配制成标准稀溶液，勤用霍耳槽进行试验调整。
当发烫元器件量较多时(超过3个)，可选用大的排热罩(板)，它是按pcb线路板板上发烫元器件的部位和高矮而订制的型热管散热器或者在一个大的平板电脑热管散热器上抠出来不一样的元器件高矮部位。将排热罩总体扣在元器件表面，与每一个元器件触碰而排热。但因为电子器件装焊时高矮一致性差，排热实际效果并不太好。一般在电子器件表面加绵软的热改变传热垫来改进排热实际效果。
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