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日本开发出传热性塑料片材

2026/2/17 3:58:44发布10次查看
近年来,随著电子机器向高性能、小型化、轻量化、高密度化发展,而引发了半导体 器件高密度配制,造成电子机器的发热、散热问题,可采用金属、铝等材料制作配线基板,或采用风扇等各种方法迸行放热部件的散热。
日本ポリマテツケ公司针对上述散热部件的需求,成功地研究开发出以特殊有机纤维 与热固性树脂进行复合改性,达到具有优异性能的复合材料,其主要特点是:①热传导性 能达到26w/m.k,比铝材热传导性能24w/m.k高;②密度为1.14g/cm3;比铝材3.7g/ cm3轻;③线膨服系数为—8ppm.k,比铝7.7ppm.k低;④电性能优越,介电常数为2.91,体积电阻为>1012ω.cm。热传导原理主要采用特殊的有机纤维添加到坏氧材脂中,其添加量最高达到体积的58%。添加的特殊有机纤维在环氧树脂中的排列方向为片状厚度方向,即z轴方向排列。添加量可根据用户提出的性能要求迸行凋节,得到不同性能的复合材科。比如:热传导性能最高达到26w/m.k,最低达到0.3w/m.k.
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