锡膏发展历程
1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；
1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
1971年：philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
1985年：大气臭氧层发现空洞；
1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；
2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低voc和voc-free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
led锡膏与led灯
随着新兴市场俄罗斯增幅高达166.8%，南美市场增幅约121%，中东市场增幅也达到43%，非洲增速较为缓慢仅14%。传统照明巨头引入led新光源，加速形成新商业模式。各国*积*制定环保法规，禁止使用白炽灯。另外，m705-shf，值得一提的是，中国台湾地区led产业近年来迅速崛起，其芯片产量及封装产量占据世界一的位置。有数据显示，我国台湾产品的市场份额在世界60%以上，但其产品档次还不能进入一梯队。
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千住金属产品
s70g可以根本地解决以往grn360系列的问题。对于flux飞散造成连接端等接续异常，m705-s101和grn360系列相比成功地削减50~80%。m705-s101和grn360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化*、更加稳定、且减少废弃损失。使用大气回焊造成的氧化、flux活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积land的问题。 m705-s101比起grn360系列带来更良好的焊接润湿性。
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