一、硬件参考指标项：
1
传感器
a60
（1）测值范围：
0—999.999mn/m
（2）测值分辨率：
0.001mn/m
（3）测值精度：
0.04mn/m
（4）测值值：
±0.2mn/m
（5）分析天平量程
210g
（6）分析天平精度
0.1mg
（7）数据更新速度：
23data/秒
（8）实时数据处理：
双芯片处理器技术，解决windows程序实时性差的问题
（9）归零方式：
一键式自动清零，支持预置值功能
2
样品台
控制
（1）升降范围：
0—50mm
（2）升降精度：
分辨精度0.007um重复精度：0.5um
（3）升降速度控制：
可调速度，测值过程变速控制
（4）控制方式：
通过usb接口软件自动控制，提升兼容性
（5）位移读取方式：
软件编码器直接读取位置
3
通讯方式
usb2.0通讯接口，无rs232兼容性问题，可直接连接笔记本电脑
4
温度读取
需选购配件
（1）温度模块
美国进口数字式半导体温度传感器
（2）温度校准方式
芯片自校准
（3）温度读取精度
0.01℃
（4）温度读取方式
软件自动读取