X光机检测设备镀铜厚度均匀性印制线断裂缺陷

2026/1/27 15:17:32发布15次查看

电子行业各部零配件测试领域：
pcb上的印制线和过孔的分布越来越复杂，芯片之间连接方式也越来越密集。非破坏性的x射线测试方法可以获得真实的内部形貌分析pcb通孔镀铜厚度均匀性、印制线断裂缺陷、钻孔深度等。对smt工艺、bga、qfn、qfp/sop、倒装芯片、tht、press-fit插入元件、tsv、smt、bonding线、功率半导体igbt和mems等各种元器件中的气孔、裂纹、虚焊等缺陷进行直观的测试。

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