影响锡膏粘度有哪些因素
爱尔法锡膏是电子生产中常用的一种焊接锡膏。那么锡膏中重要的是什么呢？就是锡膏的粘度，可以说是锡膏的流动阻力，这也是我们在研究工业生产参数的重要依据。粘度低，锡膏的流动性比较好有利于渗锡但是成型就不是很好了，容易引起侨连。粘度高，锡膏的流动阻力大，能够维持良好的锡膏形态。那么就需要在生产的过程中确保锡膏的粘度在合适的范围内。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏使用管理规定
1.使用规定：锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：机器搅拌的时间一般在3~4分钟。人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。
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使用锡膏前需要注意的事项
（1）使用锡膏时应采取“*先出”原则，让锡膏一直处于性能状态；
（2）保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，助焊剂，减少环境带来的影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，请立即紧紧盖上内外盖；
（3）为保持锡膏的焊接品质，印有锡膏的pcb应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化；
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