专利名称经过改良的表面固定包装专利申请人gem服务有限公司主申请人地址美国加利福尼亚州发明人j·哈登；r·k·威廉姆斯；a·切尔；卫兵·褚申请(专利)号02813799.x申请日期2002.05.09颁证日期审定公告号1526165审定公告日2004.09.01说明书光盘号d0435主分类号h01l23/48分类号h01l23/48分案原申请号优先权项文摘具有空间效率的微电子装置包装允许个人电脑主板的每个单位表面区域具有更大的功能性。在特定的实施例(630)中，具有反鸥翅形导线(632)的包装可以减少导线占据的外设轨迹区域，因此允许将包装轨迹中的最大空间分配给包装体(634)以及封装的芯片。符合本发明的包装实施例也可以通过提供特殊的、用来接受导线脚端(632a)的凹口(636)来减少包装的垂直侧面(zprofile)，因此可以减少包装底部和个人电脑主板之间的间隙。提供一种位于包装之下、并相对个人电脑主板发生稍许弯曲的线性导线脚可以通过消除与j形导线的弯曲半径相关的多余间隙来进一步减少垂直包装侧面。主权项1.一种小轨迹半导体装置包装，包含：一种用于封装一种芯片的塑料包装体，该塑料包装体包括经过多个侧面被耦合到一底端的顶端；一种包括由包装体封装的部分的导线，其与芯片进行电传递，以及一种从包装体侧面延伸的导线暴露部分，其沿着包装的侧面向后折叠，指向包装的底端形成第一角，且向包装的底端中心折叠，形成一种导线脚，在其上沿着包装侧面的导线部分和沿着包装底端的导线部分彼此之间形成一个小于90°的角度，且导线脚相对于下面的平面个人计算机主板倾斜成第二角，以便促进焊接浸湿。