(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，波峰焊炉后在线测试，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后aoi，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，波峰焊炉后aoi检测，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后在线aoi，使焊点干瘪。
波峰焊炉后aoi设备机械参数介绍
项目类别
规格说明
备注
可测pcb范围
80*80mm~380*400mm
pcb厚度
0.5mm-5.0mm
pcb弯曲度
lt;3.0mm
pcb上下净高
上方≤60mm，下方≤40mm
pcb固定方式
轨道传输，光电感应 机械定位
x/y轴驱动系统
ac伺服马达驱动和丝杆
工作电源
ac 220v 10%，50/60hz 1.5kw
设备尺寸
1100*1080*1775mm（长*宽*高）
设备重量
900kg
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