一切外表贴衔接器有必要备有某种方式的应力消除。一些衔接器公司经过运用螺丝钉把电路板或附件锁到面板上，以抵达应力消除。尽管这些概念能够会添加机械强度，一些解决方案乃至不需要二次安装或人工的交涉就可以供给必要且牢靠的电路板支持力。
　　通孔回流技能使外表贴衔接器可以经过取放机，并供给比外表贴技能更巩固的电路板衔接。与通孔针相似，通孔回流焊或引脚浸锡膏皆需要细孔被有些钻进pcb，使得这些纤细的针可经过回流焊。这些通孔引脚与外表贴信号引脚联系运用，通常经过经增强的机械强度与接地供给双倍的负载。但是，当通孔回流引脚使用于高速使用时将会有发生一些下风。
　　尽管外表贴引脚用于信号功能方面，通孔回流针却能在电路板上供给更巩固的衔接。不仅如此，在夹层衔接器高度以及子卡分量继续添加的情况下，通孔回流针无疑供给更拔尖的刚度与强度。压接技能在曩昔40年来为背板衔接器的实践规范，外表贴/通孔回流的背板解决方案通常逾越压接的信号功能，且一起供给杰出的耐用性。若履行无误，毋庸置疑的是外表贴技能适用于任何使用。
　　共面性
　　跟着越来越多的电路板被压缩到越来越小的底盘，构成夹层衔接器当前的需要很大。更多针数和更小焊垫的需要唆使衔接器公司疾速且大量生产了许多共同的规划供规划者挑选。但是，潜藏的最大问题是：哪一个外表贴衔接器在拼装、测验，乃至安装在使用后仍可以供给最牢靠的衔接?
　　简直每一位体系制作工程师都曾经历过外表贴衔接器出现问题，要知道其间的缘由其实并不难。极小的触摸端子和经济许可下越来越薄的打印电路板使得共面型简直无法抵达。试想象，超薄夹层卡尽管其歪曲抵达ipc规范，但是因为外表贴衔接器的引脚规划欠安，结尾致使引脚无法与电路板衔接。再次着重，规划工程师有必要质疑和评价外表贴衔接器各方面的规划。
　　记得要问询引脚的构成，例如，在哪个方位冲压?在哪个方位曲折?(提示：“曲折”合金会测验回来正常状况。因而，假如外表贴引脚是经过曲折而抵达100%的共面性，那它抵达安装线时将很有能够无法抵达100%的共面性。)
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