smt工艺从表面上来讲需要,沈阳pcba加工,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,pcba加工焊接,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二*管、三*管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。
smt贴片加工,bga、ic元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,bga焊接一定需要x-ray进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要*关注。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。
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