封装不仅仅是制造过程的后一步，它正在成为产品的催化剂。*的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，半导体封装测试公司，实现类似于单晶片的性能，但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和*，缩小面积，同时对系统架构进行改造。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，*封装将比过去发挥更重大的作用。
表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了pcb电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。多芯片模块系统。它是把多块的ic芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和csp封装一样属于已有封装形式的派生品。wlcsp生产周期和成本大幅下降，芯片所需引脚数减少，ic封装测试，提高了集成度；引脚产生的电磁干扰几乎被消除，采用此封装的内存可以支持到800mhz的频率，容量可达1gb，所以它号称是未来封装的主流。它的不足之处是芯片得不到足够的保护。
封装设备测试的原因：
成本的考量。越早发现失效，上海封装测试，越能减少无谓的浪费；设计和制造的冗余度越高，越能提供终产品的良率；同时，半导体封装测试设备，如果能得到更多的有意义的测试数据，也能反过来提供给设计和制造端有用的信息，从而使得后者有效地分析失效模式，改善设计和制造良率。从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品，这些都要求必须在设计开始的就要考虑测试方案。
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