电解式(库伦法)
可以测量多层镀膜，几乎可测试目前所有常见的电镀镀层，其缺点则是操作过程繁复,消耗品如药水价格高代表机型: koki ct1及ct2。
电解式膜厚测厚仪特点:
1、价格经济，约1-5万左右但具体的的材料要选择不同的电解液和标准片且电解液和标准片 都是消耗品。消耗月价格高。
2、有损检测标准片也是消耗品。操作复杂，体积较小，约10000cm2，3000g左右。
3 、测量厚度范围较广越厚越准确。0.006~ 300um左右，能测试4层膜?厚，并且可以测量合金镀层。
4、测量精度高，1%左右，分辨率高，0.001um左右。
5、测头的面积较小，对需测的样品要求不高: 1.7mmψ以上即可测量，基材厚度无要求。
金相测试法
对样品进行切割、镶埋、研磨抛光等前处理后，利用金相显微镜或者扫描电镜等，直接放大几百到几万倍量测其厚度。
金相膜厚测试法特点:
1、价格较高,所需要设备多整套设备大约需要几十万到上百万。
2、直接测试厚度，较直观不受密度等影响，测试准确。
3、有损测试，破坏样品。
4、前处理时间长。
非破坏荧光式( x光)
使用x射线进行波谱测量进而换算厚度，精度高,速度快，视机种可测试3-5层以上膜厚,
0.1mmψ以下面积也可测量。多层合金的成分含量也能计算。代表机型: xtu-5ob、xulm240、thick800a。
x-ray膜厚测厚仪特点：
1、价格高，机种不同价格在10万~100万左右，可测试p(磷) ~uo(铀)a并且支持rohs及元素分析功能等。
2、无损检测windows操作系统 使用简便。操作快速能适应多类镀层。大量检测，但体积较大，讦算机除外约100000cm250000g左右。
3、测量厚度范围较广0.002um~ 100um左右能测试5层以上膜厚并且可以测量合金镀层，也可分析镀层元素和含量比。
4、测量精度高, 1%左右;分辨率高0.001um左右。
5、 a测头的面积较小对需测的样品要求不高0.1mmψ以下也可测量，基材厚度无要求。
6、可编程xyz测量台及大移动范围。
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