发明人：安福献二； 吉田淳； 山崎一成
申请人：松下电器产业株式会社
主申请人地址：日本大阪府
申请号：200510126922.8
申请日期：2005.11.28
审定公告号：1807194
审定公告日期：2006.07.26
主分类号：b65d73/02(2006.01)i
分类号：b65d73/02(2006.01)i
范畴分类号：
优先权项：2005.1.18 jp 009845/05
说明书光盘号：d0630-1
摘要：一种电子零件包装带及其制作方法，该电子零件包装带包括：在以规定间隔凹陷成箱形的多个收纳部中收纳有电子零件的带状的搬运带；覆盖收纳部的上方开口部并且粘附在搬运带上的带状的覆盖带；前端为曲面状，在覆盖带下面的与电子零件的相对面上形成的第一突部。也可以在收纳部的底面上形成向上方突出的第二突部。电子零件包装带的制造方法中，将带状的覆盖带夹持在以规定间隔于外周形成有多个突起的第一旋转体和于外周形成有与所述突起对应的穴部的第二旋转体之间；使两旋转体旋转，在覆盖带上形成曲面状的突部后，将其粘附于带状的搬运带上面，以覆盖收纳有电子零件的收纳部的上方开口部。
主权项：1.一种电子零件包装带，其特征在于，包括：在以规定间隔凹陷成箱形的多个收纳部中收纳有电子零件的带状的搬运带；覆盖所述收纳部的上方开口部，并且粘附在搬运带上的带状的覆盖带；前端为曲面状，在覆盖带下面的与电子零件的相对面上形成的第一突部。
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：李贵亮 ； 杨 梧
数据库名： 发明专利数据库
转载自：万方数据