实验内容：（1）热电制冷器工作特性研究；（2）半导体热电材料的珀尔帖效应进行制冷或制热特性；（3）塞贝克效应；（4）半导体热敏电阻特性的研究；（5）金属电阻温度系数的测定；（6）pn结正向压降与温度关系的研究和应用；（7）电阻温度计与非平衡直流电桥。高精度数字智能化恒温控制，温度控制范围：加热范围:室温--120℃;致冷范围:-10℃--15℃. 控温精度:0.1℃，恒温稳定度：±0.1℃数字温度传感器：-50-125℃，精度±0.1℃,数显恒流源：0--1000ua恒压源：0—15v配pn结配半导体热敏电阻
jkn-whii材料与器件温度特性综合实验仪
实验项目：金属材料热膨胀系数的测量金属材料温差电势的研究金属电阻温度系数的测量pn结正向压降的研究热敏电阻的温度特性的研究集成温度传感器温度特性的研究数字温度计的设计（设计性实验）温控范围：50.0--120.0℃任意选择，数显.恒温波动小于0.1℃电压输出：±12v, 0.5a恒流源输出：50ua、100ua,二档
jkn-sm1固体密度研究实验仪
电阻应变式荷重传感器基本特性的研究设计固体密度测量方法传感器工作电源：6--12v 连续可调 三位半数显直流电压测量范围：0--199.9mv,0--19.99v 双量程三位半数显运算放大器实验模板,放大倍数连续可调直流电压输出:±12v. 0.5a