电解铜箔主要用于制作印刷电路。随着电子、通讯和计算机的发展，全世界印刷电路用铜箔消费量激增，１０年内增长了１５０％。１９９０年铜箔消费量为７．５万吨，１９９５年为１１．５万吨，２０００年为１９．０万吨，其中９０％为电解铜箔，其余１０％为轧制铜箔，而轧制铜箔主要用于柔性电路板、通讯电缆和微波通讯。
国外电解铜箔最大生产厂为日本三井矿冶公司，生产技术先进，超簿铜箔（３．５微米）和铜铝箔（ｃａｃ）也已开发和生产。我国电解铜箔现有生产能力约为３万吨，产品产量与质量与国外相比有很大差距，１８微米铜箔尚未产业化生产。
我国铜箔主要生产厂家情况
──────────────────────────────────
序号企业名称年产量技术水平企业性质技术来源备注
──────────────────────────────────
1苏州福田6000吨高,中合资日本扩建2000吨
2苏州三井3000吨高合资日本扩建2000吨
3招远金宝3000吨中合资自研扩建2000吨
4香港建滔6000吨高,中独资日本扩建2000吨
5惠阳合正1000吨中独资台湾
6上海金宝800吨中,低合资美国
7本溪铜箔1200吨中,低国有自研
8西安向阳1000吨中,低国有自研
9铜陵铜化800吨中,低国有美国
10九江电子1300吨中,低国有自研扩建2000吨
11西北884500吨低国有自研
12咸阳正大500吨低民营自研
13惠州联合600吨中合资美国扩建2000吨
14合计28700吨