半导体产业作为现代科技的支撑，正日益迅猛发展。然而，半导体的制造需要极其复杂的工序，隐藏其微小表面之下的是数百个步骤的精密交织。任何细小的缺陷，都将最终影响芯片性能和功能。因此，在制造过程的关键节点上建立精确的计量和检查过程对于确保良率至关重要。无论是从监控硅晶锭成形时的直径，到晶圆平边探测与晶圆刻号(wafer id)读取，还是在封装制程中检测打线接合、晶粒品质、及雷射盖印等半导体晶圆生产检测与测量环节中，强光灯检查技术都能提供强有力支持，快速协助这些制程提高产能与良率，并降低生产成本。在集成电路制造中，对晶粒表面的缺陷进行检测至关重要，如裂纹、碎片和烧痕等，这些缺陷可能影响晶粒的质量和性能。这些缺陷的性质多变，位置各异，基于规则的机器视觉难以准确检测。同时，还需要避免标记对芯片质量不造成影响的微小畸变，以提高效率。考虑到芯片尺寸各异且数量众多，传统的人工检测方法低效且不切实际，还可能引入无尘室的污染。
185le强光检查灯可以识别晶粒表面上各种不可接受的外观缺陷，这些缺陷对于基于规则的视觉检测系统而言过于复杂或耗时。该工具检查晶粒的表面，以检测是否有裂纹、碎片或烧痕。
主要型号：高照度表面检查灯185le/185fi/185le-al/370tfi/r/100le
高照度照明设备(表面检查灯)185le-al是目视检查晶圆、镜头、玻璃基板的表面等为目的的光源。
适合于tft面板、cf(彩色滤光片)，触摸屏制造等行业。
规格参数：
大照度
照射距离310mm、 照射直径径55mmφ时照度在400,000lux以上）
光源
直流点灯17v/185w卤素灯
照度调整
连续可调至大照度的20%
冷却方式
强制空冷
使用温度范囲
0～40℃
电源电圧
ac 95v～ac 260v, 50/60hz
功率
250w
尺寸
光源
136mmh ×112mmw ×150mmd
电源
229mmh ×90mmw ×250mmd
重量
光源
1.2kg
电源
3.6kg
关键词：芯片 机器视觉