- 卤化物/无卤素
- 出色的润湿性
- 低 btc 和 bga 空洞
- 高可靠性
- 使用 t4 打印能力达到 0.50 面积比
- 提供多种无铅合金
- 符合 reach 和 rohs 标准*
aim h10 sac305 无卤素免清洗焊膏旨在为汽车、led 照明和航空航天组件提供稳健、稳定的性能。h10 焊膏在面积比为 0.50 时转移效率 >90%，模板寿命 >8 小时。h10 强大的润湿特性消除了 nwo (hip) 缺陷并改善了所有表面处理的焊盘覆盖率。h10 减少了 bga、btc 和 lga 上的空洞，并增强了所有低间距器件的电化学可靠性。h10 根据 en14562 为零卤素，根据 ipc j-std-004 当前版本不含卤化物。h10 与 aim 的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。