测量原理:
低相干白光同时照射样品和参考平面,被样品和参考平面反射的两束白光发生干涉后由阵列式cmos探测器接收,由于探测器直接与信号处理芯片(smart pixel技术)连接,所以阵列上每个像素点的信号都在芯片中完成锁相放大,背景信号补偿和结果计算输出,成像于计算机就实现了样品表面的快速三维形貌测量。
在工业的应用领域:
食品安全在线检测。
微电子集成电路表面形貌在线检测。
印刷电路板品质检测。
零件器件表面划痕损伤检测。
微机械精加工质量控制,如钟表,微机械器件等。
电子产品零件在线监控,如手机,笔记本电脑,平板等。
微流体器件三维形貌检测。
在线检测设备集成。
证件防伪,安检。
技术特点:
1、每秒一百万张二维图像。
2、无损表面形貌检测和分析。
3、高精度在线/离线检测。
4、模块化设计,超高集成灵活性。
5、无需苛刻的工作环境(振动,噪声,温度等)。
6、可应用于科研和工业领域。
