选择性波峰焊接系统的程序控制，离线式波峰焊厂家，无论从运动、工艺速度，还是制的方向控制（x、y、z），离线式波峰焊多少钱，温度和热量控制等，其功能是非常强大的。选择性波峰焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件（如：助焊剂的喷涂量，焊接时间，焊接高度，波峰高度）调到，清远离线式波峰焊，缺陷率由此降低。
所有的控制参数设置都可以保存到程序内，每次生产时，离线式波峰焊厂，都可从程序内调出相关的数据。因此，如果系统被正确维护，数年后，焊接的质量仍是一致的。
选择性波峰焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。
两者间明显的差异在于波峰焊中 pcb 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 pcb 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 pcb 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在 pcb 下部的待焊接部位，而不是整个 pcb。另外选择性波峰焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，*了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊设备按加热方式可分为两大类：
1、对pcb整体加热：对pcb整体加热回流焊又可分为：气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。
2、对pcb局部加热：对pcb局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊 、热气流再流焊 。
目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。远红外回流焊目前应用的也比较少了，用的多的就是红外加热风再流焊和全热风再流焊。
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