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什么是晶体管的封装功率容许功

2025/12/14 17:58:27发布26次查看

定义:是指由于输入晶体管的电压、电流产生的功耗在元件发热时,结温tj为绝对最大额定值限定的温度(tj=150°c)时的功率。
計算方法
这里,pc、ta、△tx、px可以由各自测定时的设定值或测定结果直接得出,但是只有tj不能直接得出。因此,如下列出使用vbe的测试方法。
vbe测定法硅晶体管的情况下基极-发射极间电压:vbe根据温度变化。
由此,通过测定vbe,可以推测结温。
通过图1的测定电路,对晶体管输入封装功率:pc(max)。
(假设1w晶体管的情况下,输入条件为vcb=10v ie=100ma)
测定vbe的初始值vbe1
对晶体管输入功率,使pn结热饱和
vbe的后续值:测定vbe2
从这个结果得出△vbe=vbe2-vbe1。
这里,硅晶体管根据温度具有一定的温度系数。约为ー2.2mv/ºc。
(达林顿晶体管为ー4.4mv/ºc)
因此,根据由输入功率得出△vbe,可以由以下算式得出上升的结温。
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