集成电路芯片检测有很多种，其中x-ray检测是非常重要的一种。因为ic芯片比较精密，所以主要由微电子器件或元器件组成。采用一定的工艺，在一个电路中需要的元件和布线，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等，互连在一起，制作在一小块或几块半导体芯片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微结构；所有的元件在结构上形成了一个整体，使电子元件向小型化、低功耗、高可靠性迈进了一大步。然而，电路越复杂，越难以检测。
x-ray检测设备主要依靠内部的x射线管发射x射线照射ic芯片进行成像，x射线具有感光作用。像可见光一样，x射线能使胶片感光。胶片的灵敏度与x射线量成正比。当x射线通过ic芯片时，由于芯片中不同组织的密度不同，对x射线量的吸收不同，在胶片上获得的灵敏度也不同，从而获得x射线图像。
作为市场上应用广泛的产品，ic芯片质量的重要性可想而知。面对市面上外形非常逼真但内部结构有缺陷的ic芯片，显然无法通过肉眼检查。不同之处在于，只有经过x-ray检测设备的准确高效检测，才能很好地检测出这些缺陷，从而保护ic芯片的质量。
为了满足要求，无损检测新技术不断创新。自动x射线无损检测技术的应用就是[敏感词]的例子之一。它不仅可以检查看不见的焊点(如bga)，还可以对检查结果进行定性分析。定量分析便于早期发现问题。因此，更多的公司需要x-ray检测设备来提高产品质量。