美国印第安纳州韦恩堡消息，世界范围内高质量密封和轴承系统的主供应商trelleborg sealing solutions公司宣布其专利产品turcon®variseal®ps材料即将下线，该材料是一种聚醚醚酮增强型密封用材料，在半导体湿法工艺应用中具有极低的泄漏。它是一个全塑料无金属成分的产品。对传统的金属环增强型材料turcon®variseal®的进一步开发所获得的variseal®ps材料使用了一种turcon®外壳以保持其封装负荷的可维护性，聚醚醚酮塑料的使用也增强了封闭性。
像半导体工业这样的需求，传统的封装方法都达到了极端测试。所有的金属材料都受化学侵蚀制约，不管是什么组分，只要受到侵蚀，其密封效果都会大打折扣。最重要的是，金属的化学侵蚀引起的污染对这类敏感的半导体工艺来说是不允许的。
“通过使用一个聚醚醚酮环而非金属环，有机物的泄漏风险被极大的降低了。虽然ffkm在一些半导体产品应用上表现突出，但是turcon®ptfe和peek的联合使用在湿法工艺上更加出色，”trelleborg sealing solutions生产经理stuart moares说到。“测试著名的ffkm来对比ptfe，即使是高纯度级别的ffkm的阳离子数都超过18000份每10亿份，而varisea®ps却少于2000份每十亿份。”
turcon variseal®可在高达华氏176度/摄氏80度的温度下运行，抵抗所有的化学腐蚀，其承受压力可达到5800psi/800bar。大小从0.02in/3mm到90in/2.3m，有通常的附件或者标准的环形圈，这些使得其更易于花样翻新。