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pcb的特点和分类以及上下游
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pcb特点有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性六个方面。
一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，pcb所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。pcb分类按照层数来分，可分为单面板(ssb)、双面板(dsb)和多层板(mlb);按柔软度来分，可分为刚性印刷电路板(rpc)和柔性印刷电路板(fpc)。在产业研究中，一般按照上述pcb产品的基本分类，将pcb产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、hdi(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。
pcb上游产业包括pcb基材板原材料供应商和pcb生产设备供应商，下游产业包括消费类电子，电脑及周边产品，汽车业和手机行业。按产业链可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。具体分析如下：
玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。
铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。
覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是pcb的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。
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