根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，*t贴片价格，贴片后胶点直径应为胶点直径的1。5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定。
实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。
(2)点胶压力(背压)
目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多。压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，*t贴片设计，反之亦然。
盛鸿德给大家简单介绍一些检测方法：
一、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，*t贴片报价，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前smt加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。
二、光学检测法。随着pcba的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，sma检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。
smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。smt贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故*振能力强，采用自动化生产，*t贴片，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。
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