(1)能贮存抛光液，并把它运送到工件的整个加工区域，使抛光均匀;
(2)从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物质(如抛光碎屑、抛光垫碎片等);
(3)传递材料去除所需的机械载荷;
(4)维持抛光过程所需的机械和化学环境。抛光垫性能主要由抛光垫的材料种类、材料性能、表面结构和状态等决定。
制备高浓度的氧化抛光液想要优异的抛光效果，必须要氧化粉在抛光液体系中，具备非常好的悬浮性.分散性，否则如果分散性不好，上海抛光液，容易导致有大
颗粒，或者悬浮性不好，都会影响抛光的效果，不锈钢抛光液， 严重的话会损坏机器.因此做好氧化抛光液粉体的悬浮性和分散性需要加入特定的分散剂或者县浮剂来
解决这个难题。
那么氧化抛光液分散剂的种类与加入分散剂量是多少，悬浮性要保持多久，分散的效果如何去评定呢，跟以下几个因素相关
为满足芯片微型化、高密度化、高速化、高数字化和系统集成化的要求，手机抛光液，对芯片直径、平坦化、线宽和金属互连层数提出了更高要求，这也对晶片的精密加工提出了更高要求。
半导体晶圆(芯片)加工工艺流程如图1所示。
由于大规模集成电路(ulsi)向高度集成和多层布线发展，化学机械抛光、平坦化已成为集成电路制造不可缺少的关键工艺。它不仅是硅晶圆加工中终获得纳米光滑、无损伤表面的有效方法，也是芯片多层布线中的层间局域平坦化方法。
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