一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）
二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）
三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
五、pcb pad镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。
锡膏测厚仪
1、快速编程 友善的软件界面，pcb全板扫描，缩略图导航，
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 pcb板的变形不再影响测量结果
4、mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过mark匹配自动校正offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的pcb板特征
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.reflow时升温过快(slopegt;3)，锡膏厚度检测哪家好，引起爆沸。
2.贴片压力太大，锡膏厚度检测厂，下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响：湿度过大，正常温度25 /-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
二、立碑：
1.一端电*氧化，或电*尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
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