半导体温度测试系统贯穿于芯片设计制造的整个过程，而之后的测试则是重中之重，其测试良品率的高低与生产成本有直接关系。无锡冠亚半导体温度测试系统作为半导体器件测试厂家之一，为汽车、消费、工业、网络和无线市场等用到半导体产品进行测试工作。汽车芯片对测试的要求比较高，一般都是三温测试再加老化测试。近年来随着半导体技术的飞速发展，集成电路的精度越来越高，对半导体测试设备的要求也越来越高。由普通的自动分选机所提供的温度测试环境很不准确，已经不能满足如今的要求，无锡冠亚半导体温度测试系统应运而生。
半导体温度测试系统测试的设备及接口部分的硬件，各部分硬件的连接关系以及温度设置。其次基于普通半导体温度测试系统，通过流体热力学的模拟仿真来优化芯片测试时的温度控制，引入dtm概念，在流体及温度仿真的基础上进一步完善改进，更加可靠准确的控制在测芯片的温度并能很好的维持其稳定性，并且结合温度控制盖与dtm进一步提升了温度控制水平，从而直接或间接提高测试良品率。并通过流体仿真软件来指导某些测试硬件的设计，降低开发周期及成本。
无锡冠亚半导体温度测试系统不仅可以运用在半导体行业中，其他芯片、元器件等测试中也可以用到无锡冠亚的测试设备的，但是半导体温度测试系统的型号比较多，需要用户结合自生工况进行选择。（注：本来部分内容来百度学术相关论文，如果侵权，请及时联系我们进行删除，谢谢。）
型号 tes-4525 / tes-4525w
温度范围 -45℃～250℃
加热功率 2.5kw
制冷量 250℃ 2.5kw
100℃ 2.5kw
20℃ 2.5kw
0℃ 1.8kw
-20℃ 0.85kw
-40℃ 0.25kw
导热介质温控精度 ±0.3℃
系统压力显示 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器 西门子plc，模糊pid控制算法，具备串控制算法
温度控制 导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器：（pt100或4～20ma或通信给定）控制模式（串控制）
可编程 可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
通信协议 以太网接口tcp/ip协议
设备内部温度反馈 设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
外接入温度反馈 pt100或4～20ma或通信给定
串控制时 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全）
密闭循环系统 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
加热 指系统加热输出功率（根据各型号）
加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全
功率大于10kw采用调压器，加热功率输出控制采用4～20ma线性控制
制冷能力 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
max 采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
20l/min
2.5bar
压缩机 法国泰康
蒸发器 采用danfoss/高力板式换热器
制冷附件 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀）
操作面板 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\excel 数据导出
安全防护 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂 r-404a / r507c
接口尺寸 g1/2
外型尺寸（风）cm 45*85*130
外型尺寸（水）cm 45*85*130
风冷型 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国ebm轴流风机
水冷型 w 带w型号为水冷型
水冷冷凝器 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ）
冷却水量 at 25℃ 0.6m3/h
电源 4.5kw max 220v
电源 可定制460v 60hz、220v 60hz 三相
外壳材质 冷轧板喷塑 （标准颜色7035）
隔离防爆 可定制隔离防爆（exdiibt4)
无锡冠亚防爆产品安装许可证号：pcec-2017-b025
正压防爆 可定制正压防爆(expxdmbiict4) 正压系统必须是水冷设备
无锡冠亚防爆产品安装许可证号：pcec-2017-b025