hdi板与普通pcb的区别是普通的pcb板材是fr-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的hdi，最外面要用背胶铜箔。因为激光钻孔，无法打通玻璃布，所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔，但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。
hdi 是高密度互连（high density interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 hdi专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000va（高度1u），自然冷却，可以直接放入19”机架，可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理（dsp）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
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