1、化学气相沉积
cvd是指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。因其可在塑料表面沉积超硬物质,故模具型腔可获得一系列的优异性能,具有高耐磨,高硬度,高抗蚀性等,而且经过其处理的模具形状并不时受限制,做一在深孔性及复杂型腔也能适用。但是因沉积温度很高,导致模具畸变严重,各方面性能也大打折扣,所以在此之后必需经过淬火以改善性能,因此该技术对于高精度的塑料模具并不很适用。
2、物理气相沉积
pcd是指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。与cvd不同的是,它的沉积温度则相对较低,所以普遍适用于高精度的塑料模具,而不会使其因此而发生严重变形。目前,阴极溅射法和多弧离子镀较多应用于模具强化方面,其涂层的硬度较高,耐磨性、抗粘着性、抗咬合性都较好,摩擦系数也小,充分保证了塑料模具的使用寿命。但涂层与基体的结合强度却偏低,其绕镀性也很差,所以对于多孔、窄槽、尖角的复杂塑料模具,基本不适用。
3、等离子体化学气相沉积技术
pcvd顾名思义,其兼有cvd的良好绕镀性和cvd的低温沉积特性,是一项将气体辉光放电产生的低温等离子体应用于化学气相沉积中的新技术。实践表明,具有高精度的光盘模在经过pcvd的强化后,适用性能良好,寿命也得到了大大的提高。