二、预热系统：1.预热系统的作用及技术要求：1)作用：●促使助焊剂活性的充分发挥；●除去助焊剂中过多的挥发物质；●减小波峰焊接时的热冲击；●减小元器件的热劣化；●提高生产效率。2)要求：●温度调节范围宽，室温~ 250°c范围内可调；●应有一定的预热长度；●不应有可见的明火；●对助焊剂系统影响要小；●耐冲击、振动、可靠性高、维修方便。
设备基本功能:1、基本工艺流程:选点喷雾(可编程)→选点预热→选点焊接。2、生产节拍: 30s。每小时可生产120块pcb。3、可生产其他至大治具板l400*w400、板上下元件高度小于40mm的pcb.生产不同pcb时，预热喷口、焊接喷口要更换;喷雾要重新编程。4、控制方式: plc 触摸屏方式。可调的工艺参数:喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。
2、选点波峰焊接工艺简介:(1)本设备采用的选点焊接方式是“多喷嘴群焊”方式，又称为“浸入选择焊系统”。(2)本焊接工艺的特点:a、有多个焊锡嘴，并与pcb待焊点是一对一设计的，对不同的pcb需制作的焊锡嘴。b、产量接近于传统波峰焊设备，因采用机械手移动pcb，提高了设备生产节拍。c、可焊接直径0.7mm~ 10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小。d、相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于2mm，波峰焊制氮机厂家，同时，焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定。f、因采用锡炉固定，pcb移动的焊接方式，波峰稳定，焊接拉尖桥连少。
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