广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、pcba等精密敏感电子元器件的封装与保护。l操作台和熔胶系统采用分体式设计，使用灵活
l合模采用c型结构，取放产品和架模更方便
l注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节
l可选配多段压力控制系统，注胶压力控制更精确
l注胶系统各部件采用模块化设计，维修及保养方便快速
l自诊功能和各种故障报警
l三段控温，胶缸、胶管和胶枪均可独立控制
l定时加热、超温报警和自动停止加热功能
l工作保护采用双手操作按钮、光栅
l合模位置采用光标尺，更精确，调节更方便
l产品顶出装置，方便取出产品