电子材料
电子芯片、电路板、导热膜…… 热分析应用非常广泛，例如测量电路板的爆板行为、热管理材料的导热性能、热稳定性等。这些热参数是有效热管理的基础。
激光闪射法测量碳纳米管增强peek树脂
将纳米颗粒填充到聚合物基体中可以调控聚合物的力学性能和热物性。这里我们利用lfa来研究填充不同含量碳纳米管（cnt）的peek树脂从室温到200°c下的热扩散系数。 从上图来看，总的趋势是热扩散随着温度升高而逐渐减小。聚合物基体的无定形部分的玻璃化转变出现在150°c至170°c范围。填充不同含量碳纳米管的热扩散差异显著，热扩散系数随碳纳米管含量增加而升高。本例体现了碳纳米管填充含量即使变化很小也可以被lfa检测区分出来。