回流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把smt元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，离线式波峰焊报价，将元器件焊接到印制板上。根据技术特点的区别分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。
波峰焊连锡的原因和解决方法
1、 焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，离线式波峰焊价格，焊料的特性将会发生变化，离线式波峰焊厂商，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，隔超过0.15%，焊料的流动性将下降25%，而含低于0.005%则会脱润湿；
2、 助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净pcb，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；
3、pcb板浸锡过深，此情况易产生于ic类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；
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波峰焊连焊的解决方法
1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少（更换其它的助焊剂或增加喷量）
2、预热、锡炉的温度设置不当（调高点温度）
3、运输的速度过快（调节速度102m/min试试看）
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