据美国商务通信公司预测，北美市场用于电子电器元件的树脂消费量将在未来几年有大的增长，将由2001年的188万吨增至2006年的228万吨，年均增长率达3.9％。其中热塑性塑料的表现将会较热固性塑料好得多。至2006年，热塑性塑料的用量将增至15.5万吨，年均增长率为4.8％；而热固性塑料的需求量则以年均2.2％的速度增长，至2006年将达7.3万吨。其中，高性能热塑性树脂的需求增势将最为猛烈，聚酰亚胺类树脂需求量将以年均12.0%的速度增长，液晶聚合物增长速度为7.1％，聚苯硫醚为7.1％，聚酞胺类为4.2％，聚对苯二甲酸了二醇酪为3.8％，聚对苯二甲酸乙二酸酯为2.5％。
另外，聚氨酯需求年均增长速度高达5.9％，也远远超过热固性树脂的增长速度。而环氧树脂年均增长速度仅为23％。不饱和树脂类和酚醛类年均增速还要低一些，前者为1.0％，后者为0.8％。
