半导体器件有许多封装形式，封装测试供应商，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。从dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，封装测试厂商，技术指标一代比一代*。wlcsp有着更明显的优势：是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺。20世纪80年代初发源于美国，为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片模块系统。
csp封装具有以下特点：解决了ic裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到bga的1/4至1/10；延迟时间缩到*短；csp封装的内存颗粒不仅可以通过pcb板散热，还可以从背面散热，安徽封装测试，且散热效率良好。多芯片模块系统。它是把多块的ic芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和csp封装一样属于已有封装形式的派生品。所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
封装测试设备未来浪潮：
中国大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。不但如此，日益扩大的中国大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道，中国大陆企业将继续投资于台湾的封装测试设备。首先，中国大陆可提供市场支持。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品，实现规模经济效益。其次，台湾可获得相应的人才，从而专注于附加值更高的产品研发工作。中国半导体行业正以两位数的增长率蓬勃发展。然而，尽管近年来中国封装测试设备厂商的竞争力得到显著提升，封装测试厂家，但关键零部件仍需大量从西方国家进口，自给率不足20%。中国十分关注这一问题，制定了多项有利政策支持封装测试设备的发展。
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