信越shin-etsu导热硅脂导热膏x-23-7921-5，超高的导热率达到6.0 w/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的独特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、led组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上，表现出良好的稳定性和可靠性。
产品优越性能：
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用：
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器cpu与散热片之间，传热效果极佳
产品参数：
测试项目
外观 灰色膏状
比重（25℃） 2.8
粘度 363
热导率 % 6.0
使用温度 ℃ -50~+120
挥发率 % 0.44
