3d x-ray除了可以检验双层，江门x ray，多层线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，bga焊接缺陷检测x ray，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（fie）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而*大地提高焊点连接质量。
电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展之后，众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，企业通常都会选择x ray检测设备作为企业检测强有力的支撑。
这种趋势的出现不一定是因为需要pcb组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（bga）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（qfn）和柱栅陈列封装（lga）。与较大的有引脚封装相比，这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势，所以更小更密的趋势可能会继续保持。x ray检测设备势必会继续势如*竹。
安悦电子x-ray设备结构采用x-ray平板360度旋转，x/y等多轴移动，无需移动载物台即可多角度，多方向观测检测样品。
检测软件由程序员编码撰写，这几年不断结合设备新功能及吸收用户运用意见，软件主要处理：降噪（叠加，滤波）；增强（改变部分或者全部图像的灰阶度）；对比度（窗宽窗位）；锐化/边缘增强等等。检测效果是业界*的。
江门x ray-东莞安悦电子有限公司由东莞市安悦电子科技有限公司提供。东莞市安悦电子科技有限公司是广东 东莞 ,电子、电工产品制造设备的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、*发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在安悦电子*携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创安悦电子更加美好的未来。